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Dal "palo intelligente" per monitorare la crescita delle piante ai sensori per evitare il furto di biciclette. Le innovazioni del DII presentate a ToscanaTech

21. November 2018 - 10:00

Il Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione con il progetto CrossLab protagonisti a Toscana Tech, l'evento sull'innovazine della Regione Toscana.

Alcuni dei progetti presentati nel percorso 40 Imprese 4.0 vedono la stretta collaborazione con le industrie, e propongono soluzioni per la fabbrica del futuro, o per rendere più smart le nostre città

il DII a Toscana Tech. Tutte le iniziative del progetto CrossLab per la fabbrica intelligente

19. November 2018 - 6:30

il 19 e 20 novembre a Villa Vittoria Firenze torna Toscana Tech, l'appuntamento della Regione Toscana dedicato a innovazione e Industria 4.0, e che vede coinvolte Università, Centro di Ricerca, Imprese, Spin-Off e pubbliche amminitrazioni, impeganti ad agire il cambiamento del sistema produttivo verso la "fabbrica intelligente".

Selenia Ghio, dottoranda a Ingegneria dell’Informazione, si è aggiudicata il premio ‘Amelia Earhart’

16. November 2018 - 10:45

Il premio, intitolato all’aviatrice statutitense degli anni Trenta, è attribuito a studentesse d’eccellenza, che fanno ricerca in ingegneria aereospaziale.

 

L’ICT non è roba da donne? Un convegno a ingegneria sull’impiego femminile nelle nuove tecnologie, attraverso la voce di sei scienziate

9. November 2018 - 10:15

Il 9 novembre alla Scuola di Ingegneria un convegno organizzato dal Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione dell’Ateneo Pisano ha affrontato il delicato problema del gap di genere nell’ ICT, uno dei settori di impiego che, in tutta Europa, annovera meno presenza femminile.

Nuove professioni e competenze, al centro dell’incontro tra le imprese metalmeccaniche di Confindustria LI MS, gli studenti e i Dipartimenti dell’Università di Pisa

8. November 2018 - 9:15

Si è svolto l'8 novembre, nell’aula magna del Polo Didattico delle Piagge dell’Università, il secondo incontro di matching di trasferimento tecnologico e placement. Dopo il comparto chimico, è stata la volta delle imprese metalmeccaniche che hanno incontrato gli studenti dei Corsi di Laurea Magistrale in Ingegneria meccanica, elettronica, elettrica, gestionale ed aerospaziale dell'Università di Pisa, nonché agli studenti del Dipartimento di Economia e Management.

Bende, pannolini e cerotti intelligenti per monitorare i nostri parametri biometrici

30. October 2018 - 10:00

Saranno realizzati nell’ambito del progetto europeo WASP coordinato dal Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione 

Prodotti di uso comune come bende, pannolini o cerotti che acquistano nuove funzionalità e diventano capaci di monitorare i nostri parametri biomedici come ad esempio Ph, umidità o glucosio, con in più il vantaggio di essere ecocompatibili. E’ questa la sfida di WASP, un progetto di ricerca europeo che inizierà nel 2019 e terminerà nel 2022, che ha appunto l’obiettivo di rendere “intelligenti” questo genere di oggetti di uso quotidiano, a partire dallo studio dei prototipi sino alla progettazione industriale su larga scala.

Si consolida la collaborazione con il BISLMV di Pechino per ricerche comuni sui veicoli spaziali

29. October 2018 - 10:00

Firmato un accordo quadro che estende le tematiche di ricerca comune ad altri settori dell’ingegneria

Cybersecurity, inaugurato a Pisa il centro di competenza regionale

13. October 2018 - 9:45

Il centro è frutto della collaborazione fra Regione, Università di Firenze, Pisa e Siena, Imt di Lucca e Cnr

Al Maker Faire 2018, ICT per Salute e Ambiente

12. October 2018 - 7:00

Anche quest'anno il DII è presente al Maker Faire a Roma, 12-14 ottobre 2018.

Dall’elettronica ai nuovi materiali, fino all’informatica e all’ingegneria biomedica, con applicazioni alla salute a all’ambiente, ecco le ultime ricerche in mostra

 

Date di Laurea VI Appello 2018

5. October 2018 - 11:15

Date di Laurea di novembre-dicembre 2018 (VI appello).

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