Presentazione dell’accordo per il doppio titolo tra Università di Pisa e University of Illinois Chicago (UIC): come candidarsi e come cogliere le opportunità

15 Maggio 2025
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Per gli studenti delle Lauree Triennali e Magistrali in Ingegneria delle Telecomunicazioni ed Elettronica, della Laurea Triennale in Ingegneria Informatica e della Laurea Magistrale in Computer Engineering

15 maggio 2025 
h 11:30
Aula Magna U. Dini
Scuola di Ingegneria, Pisa

Introducono: 

Massimo Macucci, Responsabile dell'Accordo per l'Università di Pisa
Gabriele Pannocchia, Presidente della Scuola d'Ingegneria
Sergio Saponara, Direttore del Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione

Presentano:

Danilo Erricolo (UIC)
Carmen Lilley (UIC)

Interverranno anche i Presidenti delle lauree triennali e magistrali coinvolte o loro rappresentanti.
 

Al termine della presentazione, la University of Illinois Chicago offrirà un pranzo a buffet a tutti gli intervenuti

 

Link al video dell'evento:

uic_presentation_15_05_2025.mp4