Il DII al Maker Faire Roma

18 Ottobre 2019
Share on facebook Share on twitter
907
VIEW

L'Università di Pisa al Maker Faire Rome dal 18 al 20 ottobre 2019

Maker Faire Rome – The European Edition è il più grande Maker Faire al di fuori degli Stati Uniti ed il secondo al mondo per numero di visitatori con 105 mila presenze registrate nell’edizione del 2018.

A Maker Faire Rome si possono trovare invenzioni in campo scientifico e tecnologico, biomedicale, manifattura digitale, internet delle cose, alimentazione, agricoltura, clima, automazione e anche nuove forme di arte, spettacolo, musica e artigianato.

 Nell’ambito della 7° edizione del Maker Faire Rome in programma alla Fiera di Roma dal 18 al 20 ottobre 2019 il DII saràpresnete con progetti e talk e stand dedicati.

SFRUTTARE RAPIDAMENTE I SEGNALI DELLA TV SATELLITARE PER OTTENERE MISURAZIONI ACCURATE E CAPILLARI IN TEMPO REALE DELL'INTENSITÀ DELLE PRECIPITAZIONI

Filippo Giannetti

L'innovativa tecnologia del progetto MISSISSIPPI consente il rilevamento della pioggia in tempo reale con elevata risoluzione geografica su una vasta area. In caso di pioggia, la potenza con cui vengono ricevuti i segnali dai satelliti televisivi si riduce apprezzabilmente. Pertanto, le misurazioni del segnale satellitare seguite da un'opportuna elaborazione dei dati possono fornire una stima dell'intensità delle precipitazioni ed ogni ricevitore TV satellitare può in linea di principio fungere da sensore di pioggia a basso costo. Grazie alle sue caratteristiche originali, questa tecnologia può pertanto fornire previsioni a breve termine di situazioni di rischio per popolazioni e territori e può essere di aiuto per la tempestiva emissione di avvisi di allerta. In particolare, il sistema può essere efficacemente utilizzato in agricoltura e protezione civile.

CIRCUITI A RADIO FREQUENZA ED IN TECNOLOGIE SILICONPHOTONICS, RESISTENTI ALLE RADIAZIONI, PER COMUNICAZIONI VELOCI IN APPLICAZIONI AEROSPAZIO E DI FISICA DELLE ALTE ENERGIE

Sergio Saponara

L'aumento del numero e della tipologia di sensori utilizzati a bordo di satelliti per telecomunicazioni, telerilevamento e per missioni scientifiche porta ad una maggiore richiesta di velocità di trasferimento dati tra le apparecchiature di bordo, come dimostrato dalla recente pubblicazione del nuovo standard Spacefiber dell'ESA (Maggio 2019). La tecnologia Spacefiber punta a una velocità dati di 6.25 Gbps per ogni collegamento, sostituendo il precedente standard Spacewire, che era dimensionato per velocità di centinaia di Mbps. Spacefiber a livello fisico supporta sia connessioni con segnali ottici su fibra ottica che con segnali elettrici su linee di trasmissione. La necessità di tolleranza alle radiazioni del settore aerospaziale ed in generale la necessità di operare in un ambiente ostile richiede lo sviluppo di circuiti e sistemi elettronici e fotonici ad hoc. All'Università di Pisa, nel laboratorio I-CAS (https://www.dii.unipi.it/integrated-embedded-circuits-systems-lab) in stretta collaborazione con istituti come INFN (Italia), CERN (Svizzera), IMEC (Belgio) stiamo sviluppando circuiti e sistemi integrati su scala nanometrica in tecnologie sia RF al silicio che di tipo silicon-photonics in grado di operare in ambienti ostili quali aerospazio, medicina nucleare, alte energie.

ELECTROSPIDER: A BREAKTHROUGH ROBOTIC SYSTEM FOR BIOFABRICATION

Aurora de Acutis

I colloqui presenteranno lo sviluppo sperimentale di ElectroSpider, un sistema di biofabbricazione assistita da robot appositamente progettati per la produzione automatica di implacature 3D a scopo di ingegneria dei tessuti combinando la tecnica dell'elettrospinning e l'approccio dell'estrusione guidato dalla pressione. Rispetto agli attuali approcci produttivi per la fabbricazione di impalcature multifunzionali, ElectroSpider è stato progettato per evitare il cambio di strumenti di lavoro quando è necessario il passaggio tra diverse tecniche al fine di aumentare l'accuratezza e la continuità del processo di produzione e consentire una deposizione controllata delle fibre nello spazio 3D. Saranno discussi esempi di possibili applicazioni: impalcatura per esperimenti in vitro di organi e biologici, pelle umana artificiale e pelle artificiale, ossa artificiali e protesi.

Progetto nato nel Contamination Lab Pisa:

AURORIS, MEGLIO DELLA MAMMA A TROVARE LE COSE

Andrea Motroni e Fabio Bernardini

AURORIS ha lo scopo di inventariare e localizzare oggetti o persone con una precisione centimetrica ed in tempo reale. La soluzione consiste nel dotare ciascun oggetto da inventariare e localizzare con un tag UHF-RFID passivo. Queste etichette possono essere identificate da un lettore RFID collegato a un'antenna, perché hanno un identificatore univoco. Un lettore RFID a bordo di un robot riceve i dati da alcuni tag posizionati nell'ambiente in posizioni note e li sfrutta per l'auto-localizzazione. Una volta che il robot ha ottenuto la propria posizione, la utilizza per identificare e localizzare con elevata precisione i prodotti "taggati".