Presentazione dell'Accordo per Doppio titolo University of Illinois Chicago - Università di Pisa

11 Luglio 2024
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I corsi di Laurea Magistrale in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Ingegneria Elettronica e in Computer Engineering hanno attivato a partire dall’anno accademico 2024-25 un percorso internazionale di doppio titolo che consentirà agli studenti selezionati di conseguire il relativo titolo di Laurea Magistrale presso l’Università di Pisa e il titolo di Master of Science in Electrical and Computer Engineering presso la University of Illinois Chicago.

Presentazione dell'Accordo

giovedì 11 luglio p.v., Aula Magna Ulisse Dini della Scuola di Ingegneria
ore 14:00

Partecipano

Danilo Erricolo, University of Illinois at Chicago, responsabile dell’accordo per UIC, che presenterà agli studenti interessati tutte le opportunità che potranno essere colte partecipando al programma

Giovanni Federico Gronchi, Prorettore ai Rapporti Internazionali dell’Università di Pisa

Andrea Caiti, Direttore del Dipartimento di Ingegneria dell’Informazione

Gabriele Pannocchia, Presidente della Scuola di Ingegneria

Giuliano Manara, Università di Pisa responsabile dell’accordo per UNIPI

I Presidenti delle Lauree Magistrali coinvolte o loro delegati